미국의 국채 방어 배관도

리타의 경제지표 Time · 매크로/유동성 장기금리는 왜 안 내려가나 — 미국의 국채 방어 배관도 재무부가 숏을 조지고, 스테이블코인이 연료를 대고, 클래리티가 판을 키운다. 그런데 왜 30년물은 19년 만의 최고인가. 글 리타 (Rita) 구조 하나로 잇는 인과 배관도 날짜 2026.08.27 Q. 미국은 바이백·스테이블·클래리티로 장기금리를 누를 수 있나? 단기적으론 재무부가 직접 사서 숏을 조지는 것 까지는 가능하다. 하지만 스테이블코인과 클래리티가 만드는 수요는 전부 앞단(단기국채) 에 고인다 — 정작 문제인 장기물 엔 재무부의 바이백이라는 '다리'를 건너야만 닿는다. 그 다리가 지금 너무 좁아서(화력 부족) 앞단만 넘치고 장기물은 굶는다. 그래서 이 모든 장치에도 30년물은 19년 최고다. 지금 장기금리가 19년 만의 최고인데, 재무부는 장기물 바이백을 2배로 늘리고 "1조 달러 TGA를 여기 쓸 수도 있다"까지 흘렸다. 여기에 스테이블코인·클래리티까지 겹치니 "거대한 설계가 착착 돌아간다"는 얘기가 돈다. 정말 그런지, 돈이 어디서 와서 어디로 가는지 하나의 배관도 로 끝까지 따라가 보자. Layer 0 · 사건 재무부가 실탄을 꺼냈다 재무부가 10~30년 장기물 바이백을 회당 "최소 $4B"로 2배 늘렸고(9/9~11/4), 이어 관계자들이 근 1조 달러 규모의 TGA(연준 예금)를 바이백 재원으로 쓸 수 있다 고 언급했다. 목표는 노골적이다 — 장기금리를 누르는 것. Layer 1 · 뿌리 왜 장기물이 안 팔리나 밑에 깔린 힘이 전부 금리 상방 이다. 확대되는 재정적자, 2% 위에서 안 꺾이는 인플레, $40조를 넘은 국가부채, 연 $2조 넘는 차입, 그리고 장기물 입찰이 계속 부실(30년물 낙찰금리 2...

반도체 공급망 완전 정복 — 소재부터 엔비디아까지 (시리즈1)

반도체 공급망 완전 정복 — 소재부터 엔비디아까지
반도체 공급망 완전 정복

소재에서 엔비디아까지
6단계로 보는 반도체 세계

사람들은 엔비디아를 본다. 하지만 엔비디아 뒤에는 6단계의 복잡한 공급망이 있다. 그 구조를 처음으로 제대로 이해해보자.

반도체는 소재 → 장비 → 파운드리 → 메모리 → 패키징 → 팹리스 순서로 만들어진다. 각 단계마다 그 공정을 지배하는 기업이 따로 있다. 이 중 대체가 불가능한 위치를 점한 기업을 병목(Bottleneck)이라 부른다.
소재
웨이퍼·가스
장비
ASML·AMAT
파운드리
TSMC 독점
메모리
HBM 병목
패키징
ASE·Amkor
팹리스
엔비디아·애플
주황색 = 병목 구간 · 아래 카드를 클릭해서 각 기업을 탐험하세요
기업별 지도

▼ 카드를 탭/클릭하면 상세 설명이 펼쳐져요

1등급절대독점 — 대체 불가
2등급구조적 과점 — 전환 비용 높음
3등급공급 부족 — 현재 선두
ST.01
소재·화학
2등급
Shin-Etsu
실리콘 웨이퍼
2등급
SUMCO
실리콘 웨이퍼
Entegris
공정 소재·가스
소재가 장비로 들어간다
ST.02
장비
1등급
ASML
EUV 노광
2등급
AMAT
종합 장비
Lam Research
식각(Etch)
KLA
검사·계측
2등급
ACLS(엑셀리스)
이온주입 전문
장비로 웨이퍼 위에 회로를 새긴다
ST.03
파운드리
1등급
TSMC
최선단 파운드리
삼성전자
파운드리+메모리
Intel Foundry
IDM→파운드리
완성된 칩 + 별도 메모리 조합
ST.04
메모리
2등급
SK하이닉스
HBM 1위
삼성전자
DRAM·NAND
3등급
Micron
DRAM·HBM·미국 유일
3등급
SanDisk(SNDK)
NAND 플래시 전문
칩+메모리를 하나로 묶는다
ST.05
첨단 패키징
ASE Group
패키징·테스트
Amkor
패키징·테스트
완성된 반도체를 제품에 탑재
ST.06
팹리스·커스텀AI
엔비디아
GPU 설계
AMD
CPU·GPU 설계
Apple
AP 자체 설계
Qualcomm
모바일 AP
3등급
Marvell
커스텀 AI 칩·네트워킹
3등급
Broadcom
커스텀 AI 칩·네트워킹
핵심 포인트
POINT 01
엔비디아는 설계만 한다
엔비디아는 반도체를 직접 만들지 않는다. 설계만 하고 제조는 TSMC에, 메모리는 SK하이닉스에 맡긴다. 즉 엔비디아도 이 병목들에 의존한다.
POINT 02
ASML은 진짜 절대 독점
7nm 이하 최선단 반도체는 EUV 장비 없이 만들 수 없다. EUV 장비를 만드는 곳은 전 세계에 ASML 하나뿐이다.
POINT 03
AI 붐의 진짜 수혜자
AI 서버가 늘수록 HBM 수요가 폭증한다. HBM은 SK하이닉스가 기술 우위를 가진 분야다. AI 투자가 엔비디아만큼 SK하이닉스에도 흘러간다.
POINT 04
열매보다 뿌리를 보라
사람들이 엔비디아 주가를 볼 때, 그 뿌리를 지탱하는 ASML·TSMC·SK하이닉스·AMAT·ACLS가 진짜 구조적 병목이다.

ASML이 빛을 만들고, AMAT가 공장을 짓고,
램리서치가 깎고, KLA가 검사하고, 엑셀리스가 원자를 심는다.

결국 AI도, HBM도, 데이터센터도
이 보이지 않는 병목 위에서 돌아간다.

2026 · 열매보다 뿌리를 찾는 공부

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